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小米工程师回应小米9 SoC无封胶:设计可靠没必要

时间:2019-05-12 15:04   来源:IT之家   共有评论(0)条

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小米工程师回应小米9 SoC无封胶:设计可靠没必要

5月12日消息 5月9日晚间,@楼斌XYZONE 发微博对魅族16S的SoC点胶事件做了一个总结,称“初步拆解的结果,iPhone XS Max,vivo X27,iQOO、魅族16s、华为P30 Pro的SoC均有封胶”,不过“小米9的SoC没有封胶,至少我手里这一台是没有的”。

针对此事,有网友在微博私信询问小米公司新媒体高级工程师@小米_邹师傅 ,称“被别人说偷工减料了,这都不解释一下吗”,得到的回答是“我们本身整机结构设计足够可靠,没有加的必要,这容易越描越黑,难说清。”

 

 

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